| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 47239.2-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 1543-2020 | 电真空器件用镍及镍合金光谱分析方法 | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 1542-2020 | 电真空器件用镍及镍合金化学分析方法 | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| GB/T 12864-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 | 现行 | 1998-10-01 | 找相似 |
| GB/T 12865-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 第一篇:空白详细规范 评定水平E | 现行 | 1998-10-01 | 找相似 |
| GB/T 17190-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准 | 现行 | 1998-10-01 | 找相似 |
| GB/T 16517-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分:分规范 鉴定批准 | 现行 | 1997-05-01 | 找相似 |
| GB/T 16516-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准 | 现行 | 1996-05-01 | 找相似 |
| GB/T 5839-1986 | 电子管和半导体器件额定值制 | 现行 | 1986-12-01 | 找相似 |
| TB/T 3177-2018 | 铁路信号技术中采用电子元器件时应遵循的主要安全条件 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 32054-2015 | 电子商务交易产品信息描述 电子元器件 | 现行 | 2016-10-01 | 找相似 |
| GB/T 12859.1-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分：总规范- 鉴定批准 | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |
| GB/T 12859.2-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范- 鉴定批准 | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |
| GB/T 12859.201-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2-1部分：空白详细规范-评定水平E | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |
| GB/Z 31478-2015 | 航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定 | 现行 | —— | 找相似 |