高密度互连印制板分规范

Sectional specification for high density interconnect printed boards

GB/T 43799-2024推荐性国家标准

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上传时间:2026-03-21
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GB/T 43799-2024 相似标准 第15页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4721-1992印制电路用覆铜箔层压板通用规则废止1992-07-081993-04-01
GB/T 13555-1992印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜废止1992-07-081993-04-01
GB/T 4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法废止1992-07-081993-04-01
GB/T 13556-1992印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜废止1992-07-081993-04-01
GB/T 13557-1992印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法废止1992-07-081993-04-01
GB/T 14709-1993挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜废止1993-11-161994-07-01
GB/T 14708-1993挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜废止1993-11-161994-07-01
GB/T 16317-1996多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板废止1996-05-201997-01-01
GB/T 16315-1996印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板废止1996-05-201997-01-01
GB/T 18348-2008商品条码 条码符号印制质量的检验废止2008-07-282009-01-01
GB/T 23704-2009信息技术 自动识别与数据采集技术 二维条码符号印制质量的检验废止2009-05-062009-11-01
DB50/T 203-2005中小学作业本印制质量标准和检验方法废止2005-01-102005-05-01
DB50/T 203-2009中小学作业本印制质量标准和检验方法废止2009-03-012009-05-01
DB44/T 1089-2012挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法废止2011-12-252012-03-31
DB44/T 1179-2013印制电路板钢网印刷机废止2013-08-242013-11-24
T/ZZB 2017-2020印制电路用铝基覆铜箔层压板现行2020-12-302021-01-30
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