高密度互连印制板分规范

Sectional specification for high density interconnect printed boards

GB/T 43799-2024推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-03-21
格式:pdf

GB/T 43799-2024 相似标准 第13页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/ZZB 3713-2024印制电路用高速覆铜箔层压板现行2024-06-042024-06-15
T/CSTM 01186-2024印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定现行2024-06-072024-09-07
T/ZZB 2922-2022汽车电子安全件用多层印制电路板现行2022-12-082022-12-31
T/CSTM 00920-2023印制电路板组件用敷形涂覆材料现行2023-02-282023-05-28
T/GDCKCJH 062-2022超级拼版多层印制电路板现行2022-04-152022-06-01
T/GDEIIA 9-2020印制电路板南海诱发气候环境试验与评价方法现行2021-09-242021-09-25
T/CSTM 00511-2021印制电路板清洗用消泡剂 消抑泡性能的测试方法现行2021-09-102021-12-10
T/ZZB 2017-2020印制电路用铝基覆铜箔层压板现行2020-12-302021-01-30
T/GDES 32-2019印制电路板制造业绿色工厂评价指南现行2019-09-052019-09-05
T/ZZB 0831-2018聚四氟乙烯基材的高频印制电路板现行2018-12-052018-12-25
T/GDES 20-2018印制电路板制造业绿色工厂评价导则现行2018-11-012018-11-01
JB 5868-1991印制绕组直流伺服电动机通用技术条件现行1991-10-151992-10-01
YS/T 1571-2022高频高速印制线路板用压延铜箔现行2022-09-302023-04-01
YS/T 1039-2015挠性印制线路板用压延铜箔现行2015-04-302015-10-01
SJ/T 11514-2015印制电路用热固型导体浆料现行2015-04-302015-10-01
GZB 6-25-01-13印制电路制作工现行2019-01-142019-01-14
ZJM-005-4713-2023汽车电子安全件用多层印制电路板现行2023-03-202023-03-20
JB/T 6424-1992胶印制版定位打孔机废止1992-07-201993-01-01