高密度互连印制板分规范

Sectional specification for high density interconnect printed boards

GB/T 43799-2024推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-03-21
格式:pdf

GB/T 43799-2024 相似标准 第12页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法现行2017-07-312018-02-01
GB/T 45723-2025印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化现行2025-05-302025-12-01
SJ/T 11725-2018印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板现行2018-04-302018-07-01
SJ/T 10499-1994CY251型印制电路插头座现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 11779-2021印制电路用导热型涂树脂铜箔现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 10500-1994CH1型印制电路插头座现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 10501-1994CY3型绕接印制电路插座现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 10723-1996印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南现行1996-07-221996-11-01
JB/T 5868-2015印制绕组直流伺服电动机 通用技术条件现行2015-10-102016-03-01
GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法现行2017-05-312017-12-01
CY/T 58.4-2009MPR 出版物 第4部分:MPR码印制质量要求及检验方法现行2009-04-102009-04-10
GB/T 16315-2017印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板现行2017-07-312018-02-01
DB1304/T 448-2023二维码印制适性试验指南现行2023-12-072023-12-20
GB/T 18348-2022商品条码 条码符号印制质量的检验现行2022-03-092022-10-01
GB/T 27937.4-2011MPR出版物 第4部分:MPR码符号印制质量要求及检验方法现行2011-12-302012-03-01
DB1304/T 447-2023可变二维码印制指南现行2023-12-072023-12-20
GB/T 12559-1990印制电路用照相底图图形系列现行1990-12-081991-10-01
T/CPCA 021-2026印制电路板快速交付能力建设指南现行2026-01-132026-02-13