| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44075-2024 | 纳米技术 表面增强拉曼固相基片均匀性测量 拉曼成像分析法 | 现行 | 2024-05-28 | 2024-12-01 |
| GB/T 46773-2025 | 超薄陶瓷基片导热系数试验方法 闪光法 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 12636-1990 | 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 | 现行 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 33752-2017 | 微阵列芯片用醛基基片 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| JB/T 8736-1998 | 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 | 现行 | 1998-05-28 | 1998-11-01 |
| GB/T 45767-2025 | 氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2025-06-30 | 2026-01-01 |
| GB/T 45013-2024 | 精细陶瓷基片的热疲劳试验方法 | 现行 | 2024-11-28 | 2025-06-01 |
| SJ/T 10245-1991 | 复合微波介质基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 39975-2021 | 氮化铝陶瓷散热基片 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 39863-2021 | 覆铜板用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| T/SZMES 3-2021 | 薄膜应力测定 基片弯曲法 | 现行 | 2021-05-28 | 2021-06-01 |
| T/SCS 000024-2023 | 高导热氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2023-01-31 | 2023-02-28 |