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硅片 第5页

更新日期 2026‑10‑17
标准号标准名称状态发布日期实施日期
YS/T 28-2015硅片包装废止2015-04-302015-10-01
YS/T 28-1992硅片包装废止1992-03-091993-01-01
YS/T 26-1992硅片边缘轮廓检验方法废止1992-03-091993-01-01
GB/T 19444-2004硅片氧沉淀特性的测定 间隙氧含量减少法废止2004-02-052004-07-01
GB/T 6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法废止2009-10-302010-06-01
GB/T 26068-2010硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法废止2011-01-102011-10-01
GB/T 29055-2012太阳电池用多晶硅片废止2012-12-312013-10-01
GB/T 24578-2015硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法废止2015-12-102017-01-01
GB/T 32280-2015硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法废止2015-12-102017-01-01
T/CPIA 0021-2020绿色设计产品评价技术规范 光伏硅片现行2020-03-102020-03-20
T/CPIA 0022-2020光伏硅片制造业绿色工厂评价要求现行2020-03-102020-03-20
T/ZZB 0594-2018硅片用电镀金刚石切割线现行2018-10-122018-10-31
YS/T 28-2024硅片包装和标志现行2024-10-242025-05-01
DB31/ 792-2014硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额有更新版2014-04-152014-08-01
T/SEPA 4-2022局部放电EFPI光纤超声传感器探头MEMS制造技术 第1部分:基于SOI硅片的工艺规范现行2022-12-012023-02-01