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器件 第37页

更新日期 2026‑10‑21
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 46788-2025半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.29-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 20521.5-2025半导体器件 第14-5部分:半导体传感器 PN结半导体温度传感器即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.33-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.38-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.44-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/Z 127.1-2025航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件(AQEC) 第1部分:集成电路和半导体分立器件现行2025-12-03
GB/Z 107-2025半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估现行2025-12-03
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 6495.3-2025光伏器件 第3部分:基于标准光谱辐照度数据的地面光伏器件测量原理即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 6495.7-2025光伏器件 第7部分: 光伏器件测量的光谱失配修正计算方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 46809.1-2025半导体器件 第19-1部分:智能传感器 智能传感器的控制方案即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 6495.8-2025光伏器件 第8部分: 光伏器件光谱响应的测量即将实施2025-12-312026-07-01