主要技术内容
本文件描述了用微波光电导法测定碳化硅少数载流子寿命的方法。本文件适用于少数载流子寿命为20 ns~200 μs的碳化硅晶片的寿命测定及质量评价。
Test method for minority carrier lifetime in silicon carbide—microwave photoconductive decay
现行
2023-06-19
2023-06-19
T/CASAS 026-2023
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
否
31-030
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件描述了用微波光电导法测定碳化硅少数载流子寿命的方法。本文件适用于少数载流子寿命为20 ns~200 μs的碳化硅晶片的寿命测定及质量评价。
山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、杭州海乾半导体有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司、中国科学院半导体研究所、中电化合物半导体有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
杨祥龙、崔潆心、彭燕、徐现刚、来玲玲、于国建、冯淦、丁雄杰、秋琪、林云昊、赵海明、钮应喜、金向军、徐瑞鹏
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 26800-2011 | 电导电极 | 现行 | 2011-07-29 | 2011-12-01 |
| GB/T 1553-2023 | 硅和锗体内少数载流子寿命的测定 光电导衰减法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 21216-2007 | 绝缘液体 测量电导和电容确定介质损耗因数的试验方法 | 现行 | 2007-12-03 | 2008-05-20 |
| T/CASAS 032-2023 | 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法 | 现行 | 2023-06-19 | 2023-06-19 |
| T/CASAS 025-2023 | 8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸 | 现行 | 2023-06-19 | 2023-06-19 |