主要技术内容
本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。注： 碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底。
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8-inch silicon carbide wafer reference marking and dimensions
现行
2023-06-19
2023-06-19
T/CASAS 025-2023
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
否
31-030
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。 本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。 注： 碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底。
本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。注： 碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底。
山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
崔潆心、杨祥龙、陈秀芳、徐现刚、来玲玲、于国建、冯淦、丁雄杰、潘国卫、秋琪、徐瑞鹏
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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