主要技术内容
本文件规定了碳化硅衬底激光剥离设备的术语和定义、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。本文件适用于碳化硅衬底激光剥离设备的生产和检验。
Laser slicing equipment for SiC substrate
现行
2024-12-24
2024-12-25
T/ZJCX 0049-2024
团体标准
本文件规定了碳化硅衬底激光剥离设备的术语和定义、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。本文件适用于碳化硅衬底激光剥离设备的生产和检验。
西湖仪器（杭州）技术有限公司、西湖大学、西湖大学光电研究院、北京天科合达半导体股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、浙江材孜科技有限公司、河北同光半导体股份有限公司
仇旻、刘东立、俞小英、朱佳凯、刘峰江、陈文轩、刘春俊、魏汝省、王明华、崔景光
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZMA 001-2024 | 浙江省地质灾害监测点建设规程 | 现行 | 2024-12-24 | 2025-01-01 |
| JC/T 3079-2026 | 钙镁锆共掺钆镓石榴石单晶衬底 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| T/QGCML 497-2022 | 图形化蓝宝石衬底生产技术规范 | 现行 | 2022-12-01 | 2022-12-16 |
| T/GDES 29-2019 | LED芯片/衬底绿色制造评价方法 | 现行 | 2019-04-26 | 2019-04-26 |
| YS/T 1744-2025 | 半绝缘砷化镓单晶衬底片 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| T/CASAS 004.2-2018 | 4H碳化硅衬底及外延层缺陷图谱 | 现行 | 2018-11-20 | 2018-11-20 |
| T/CASAS 004.1-2018 | 4H碳化硅衬底及外延层缺陷术语 | 现行 | 2018-11-20 | 2018-11-20 |
| GB/T 34504-2017 | 蓝宝石抛光衬底片表面残留金属元素测量方法 | 废止 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 34213-2017 | 蓝宝石衬底用高纯氧化铝 | 废止 | 2017-09-07 | 2018-06-01 |
| GB/T 13843-1992 | 蓝宝石单晶抛光衬底片 | 废止 | 1992-12-28 | 1993-08-01 |
| GB/T 47901-2026 | 激光器外延芯片用砷化镓衬底 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| DB44/T 1328-2014 | 蓝宝石图形化衬底片测试技术规范 | 废止 | 2014-04-18 | 2014-07-18 |
| SJ/T 11493-2015 | 硅衬底中氮浓度的二次离子质谱测量方法 | 废止 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11396-2009 | 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片 | 废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| GB/T 30856-2014 | LED外延芯片用砷化镓衬底 | 废止 | 2014-07-24 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11498-2015 | 重掺硅衬底中氧浓度的二次离子质谱测量方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YS/T 1653-2023 | 氮化镓衬底片 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| T/ZZB 2332-2021 | 发光二极管用蓝宝石衬底抛光片 | 现行 | 2021-08-30 | 2021-09-30 |
| T/CASAS 014-2021 | 碳化硅衬底基平面弯曲的测定 高分辨X射线衍射法 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/CASAS 025-2023 | 8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸 | 现行 | 2023-06-19 | 2023-06-19 |