主要技术内容
本文件规定了碳化硅陶瓷晶舟的分类与规格尺寸、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标记、运输和储存。本文件适用于应用于半导体集成电路（IC）制程，使用温度不超过1350 ℃的碳化硅陶瓷晶舟。
Silicon carbide ceramic wafer boat
现行
2025-03-17
2025-03-17
本文件规定了碳化硅陶瓷晶舟的分类与规格尺寸、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标记、运输和储存。本文件适用于应用于半导体集成电路（IC）制程，使用温度不超过1350 ℃的碳化硅陶瓷晶舟。
山东华美新材料科技股份有限公司、山东大学、山东圣诺实业有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、山东依莱特硅业有限公司、山东省新材料产业协会
王明峰、王东、石金旺、毕见强、周强、赵佳彬、高惠、李伟强、石威、尹东胜、龚红宇、王伟礼、孙国勋、韩桂芳、郝文虎、崔伟、李补忠、刘爱伟、王克、周健华、王改云
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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