| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/NXCL 40-2026 | CT球管机用弧形铍片 | 现行 | 2026-01-20 | 2026-01-20 |
| T/NXCL 014-2023 | 锰硅矿热炉成套设备技术规范 | 现行 | 2022-11-24 | 2022-11-24 |
| T/NXCL 30-2024 | 300 mm低氧含量直拉硅单晶 | 现行 | 2024-02-06 | 2024-02-06 |
| T/NXCL 29-2024 | 300 mm低氧含量直拉硅单晶抛光片 | 现行 | 2024-02-06 | 2024-02-06 |
| T/NXCL 28-2024 | 半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚 | 现行 | 2024-02-02 | 2024-02-02 |
| T/NXCL 017-2022 | 300 mm重掺磷直拉硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/NXCL 016-2022 | 200 mm重掺锑直拉硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/NXCL 015-2022 | 硅部件用柱状多晶硅 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/NXCL 014-2022 | 锰硅矿热炉成套设备技术规范 | 现行 | 2022-11-24 | 2022-11-24 |
| T/NXCL 011-2022 | 窑具用碳化硅微粉技术规范 | 现行 | 2022-11-18 | 2022-11-18 |
| T/NXCL 010-2021 | 低温固化型银导体浆料 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/NXCL 009-2021 | 铍化学分析方法 铁、铝 、铬、铜、锰、镍、镁、锌、铅 和硅含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/NXCL 008-2021 | 电子工业用银粉 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/NXCL 007-2021 | 硅基钡系微合金孕育剂 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/NXCL 006-2021 | 高纯铍化学分析方法 铁、铬、镁、铜、铝 、锰、镍、锌和银 含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/NXCL 005-2021 | 铍青铜铸造和加工制品显微组织检测方法 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/NXCL 004-2021 | 旋转硅靶材 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/NXCL 003-2021 | 平面硅锗靶材 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/NXCL 002-2021 | 常压烧结碳化硅陶瓷防弹材料 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/NXCL 001-2021 | 精细陶瓷用亚微米碳化硅微粉 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |