| GB/T 29057-2023 | 用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 4061-2009 | 硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| T/SHXCL 0021-2024 | 温差电致冷组件用晶棒 | 现行 | 2024-06-28 | 2024-07-30 |
| T/CSTM 01199-2024 | 多层金属薄膜 层结构测量分析方法 X射线光电子能谱 | 现行 | 2024-01-05 | 2024-04-05 |
| YS/T 986-2014 | 晶片正面系列字母数字标志规范 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| YS/T 985-2014 | 硅抛光回收片 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| YS/T 28-2015 | 硅片包装 | 废止 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YS/T 679-2008 | 非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法 | 废止 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| GB/T 14264-1993 | 半导体材料术语 | 废止 | 1993-03-20 | 1993-12-01 |
| GB/T 14844-1993 | 半导体材料牌号表示方法 | 废止 | 1993-12-30 | 1994-09-01 |
| GB/T 14139-2009 | 硅外延片 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 6616-2009 | 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 24581-2009 | 低温傅立叶变换红外光谱法测量硅单晶中III、V族杂质含量的测试方法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 1558-2009 | 硅中代位碳原子含量 红外吸收测量方法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 1551-2009 | 硅单晶电阻率测定方法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 24582-2009 | 酸浸取 电感耦合等离子质谱仪测定多晶硅表面金属杂质 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 1555-2009 | 半导体单晶晶向测定方法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 1553-2009 | 硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 14146-2009 | 硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 14264-2009 | 半导体材料术语 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |