Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Status monitoring
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 7619-1987 | 在数据通信领域中通常同集成电路设备一起使用的平衡双流接口电路的电气特性 | 现行 | 1987-04-03 | 1987-11-01 |
| YD/T 4513-2023 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| DL/T 2979.1-2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分：集成电路中子单粒子效应 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| SJ/T 11566-2016 | 集成电路自动冲切成型设备 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| JJF 1238-2022 | 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范 | 现行 | 2022-09-26 | 2023-03-26 |
| SJ/T 11230-2001 | 集成电路卡通用规范 第4部分：接口设备基本应用编程接口规范 | 废止 | 2001-04-13 | 2001-05-01 |
| SJ/T 10152-1991 | 集成电路主要工艺设备术语 | 废止 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 16791.1-1997 | 金融交易卡 集成电路卡与卡接受设备之间的报文 第1部分:概念与结构 | 废止 | 1997-05-26 | 1998-03-01 |
| YD/T 1329-2004 | 通信设备过电压过电流保护用集成电路型保安单元 | 现行 | 2004-12-22 | 2005-03-01 |
| T/TAF 055-2020 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2019-05-31 | 2020-04-09 |
| T/TAF 056-2020 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2019-06-01 | 2020-04-09 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12023-2025 | 半导体设备集成电路制造用化学气相淀积设备(CVD)测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| JJF 1160-2006 | 中小规模数字集成电路测试设备校准规范 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| GB/T 42968.5-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |