Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Status monitoring
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| YS/T 1644-2023 | 集成电路封装用镍阳极 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| GB/T 14112-1993 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 废止 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| T/HFSIA 001-2019 | 《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》 | 现行 | 2019-11-15 | 2019-11-30 |
| DB31/ 738-2013 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 有更新版 | 2013-09-23 | 2013-12-01 |
| T/JSSIA 0005-2017 | 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP） | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| YD/T 4640-2023 | 面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| YD/T 2926-2021 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段） | 现行 | 2021-05-17 | 2021-07-01 |
| YD/T 2845-2015 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）及其远程管理的安全技术要求（第一阶段） | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| YD/T 3198-2016 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段） | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| YD/T 3514-2019 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方法（第一阶段） | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| YD/T 3515-2019 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试方法(第一阶段) | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| YD/T 2926-2015 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段） | 废止 | 2015-07-14 | 2015-10-01 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 7618-1987 | 在数据通信领域中通常同集成电路设备一起使用的非平衡双流接口电路的电气特性 | 现行 | 1987-04-03 | 1987-11-01 |