首页/GB/T 1550-2018 相似标准

非本征半导体材料导电类型测试方法

Test methods for conductivity type of extrinsic semiconducting materials

GB/T 1550-2018推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-03-19
格式：pdf

GB/T 1550-2018 相似标准 第8页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/CASAS 011.1-2021车规级半导体功率器件测试认证规范现行2021-11-012021-12-01
T/ZACA 041-2022混合信号半导体器件测试设备现行2022-06-282022-07-01
GB/T 47239.9-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.28-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 47239.8-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法即将实施2026-02-272026-09-01
JB/T 6307.3-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分：三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 6307.2-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第2部分：单相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 6307.1-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第1部分：臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7625.3-2026电力半导体模块测试方法晶闸管模块第3部分：单相桥和三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7625.2-2026电力半导体模块测试方法晶闸管模块第2部分：臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
SJ/T 12024-2025半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12023-2025半导体设备 集成电路制造用化学气相淀积设备(CVD)测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12032-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管电参数测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12069-2025半导体器件 分立器件 碳化硅二极管电参数测试方法现行2025-12-192026-07-01
GB/T 42709.35-2026半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.40-2026半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.38-2026半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 20521.12-2026半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法即将实施2026-08-282027-03-01