| DB31/ 842-2014 | 微电子元件制造业职业病危害控制规范 [上海市] | 现行 | 2014-12-01 | 找相似 |
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| GB/T 42709.2-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |
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| GB/T 42709.38-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
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