| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42896-2023 | 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| T/CI 512-2024 | 硅基厚金属膜电镀工艺技术规范 | 现行 | 2024-09-18 | 2024-09-18 |
| T/GDEIIA 06-2023 | CF1101型硅基电容器技术规范 | 现行 | 2023-12-18 | 2023-12-18 |
| T/FSI 063-2021 | N-[3-(三甲氧基硅基）丙基]正丁胺 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-04-01 |
| GB/T 28855-2012 | 硅基压力传感器 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| T/HIS 002-2022 | 硅基红外气体传感器 | 现行 | 2022-04-24 | 2022-05-25 |
| T/FSI 051-2020 | 1,2-二（三氯硅基）乙烷 | 现行 | 2020-04-30 | 2020-05-30 |
| T/CSPSTC 25-2019 | 硅基薄膜光伏组件光致衰减测试方法 | 现行 | 2019-08-28 | 2019-11-15 |
| GB/T 48046-2026 | 熔模精密铸造硅基陶瓷型芯 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/FSI 051-2020 | 1,2-二（三氯硅基）乙烷 | 现行 | 2020-04-30 | 2020-05-30 |
| T/CSPSTC 25-2019 | 硅基薄膜光伏组件光致衰减测试方法 | 现行 | 2019-08-28 | 2019-11-15 |
| T/FSI 063-2021 | N-[3-(三甲氧基硅基）丙基]正丁胺 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-04-01 |
| T/SHFIA 000021-2021 | 硅基防火保温板 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-05-30 |
| T/NXCL 007-2021 | 硅基钡系微合金孕育剂 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| SJ/T 12074-2025 | 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12075-2025 | 硅基光电子工艺设计包通用要求 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12076-2025 | 硅基光电子芯片封装设计导则 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| MT 427-1995 | 超氧化钾片状生氧剂技术条件 | 现行 | 1995-10-05 | 1995-12-01 |