| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 8297-2008 | 浓缩天然胶乳 氢氧化钾(KOH)值的测定 | 废止 | 2008-05-15 | 2008-11-01 |
| GB/T 1919-2014 | 工业氢氧化钾 | 废止 | 2014-07-08 | 2014-12-01 |
| GB/T 8297-2017 | 浓缩天然胶乳 氢氧化钾(KOH)值的测定 | 废止 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 8297-2023 | 浓缩天然胶乳 氢氧化钾（KOH）值的测定 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| HG/T 3688-2025 | 高品质片状氢氧化钾 | 现行 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| HG/T 6316-2024 | 电池用氢氧化钾 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| HG/T 6546-2026 | 电子工业用氢氧化钾溶液 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| GB/T 28276-2012 | 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 | 现行 | 2012-05-11 | 2012-12-01 |
| GB/T 32814-2016 | 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 28274-2012 | 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 | 现行 | 2012-05-11 | 2012-12-01 |
| GB/T 32815-2016 | 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 32816-2016 | 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 28277-2012 | 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 | 现行 | 2012-05-11 | 2012-12-01 |
| T/COS 014-2023 | 二氧化硅基气凝胶灭火剂 | 现行 | 2023-04-10 | 2023-04-10 |
| GB/T 47073-2026 | 表面化学分析 深度剖析 中能离子散射术对硅基底上纳米尺度重金属氧化物薄膜的无损深度剖析 | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| NB/T 11223-2023 | 硅基薄膜异质结光伏组件技术要求 | 现行 | 2023-05-26 | 2023-11-26 |
| GB/T 42897-2023 | 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 42895-2023 | 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |