| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 4277-1996 | 电力半导体器件包装 | 废止 | 1996-09-03 | 1997-01-01 |
| JB/T 5630-1991 | 半导体器件扩散炉能耗分等 | 废止 | 1991-08-27 | 1992-07-01 |
| JB/T 5629-1991 | 半导体器件烧结炉能耗分等 | 废止 | 1991-08-27 | 1992-07-01 |
| SJ/T 10424-1993 | 半导体器件用钝化封装玻璃粉 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10414-1993 | 半导体器件用焊料 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| JC/T 181-2011 | 半导体用透明石英玻璃器件 | 废止 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| JB/T 8175-1995 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 1996-04-14 | 1996-04-14 |
| DB44/T 1895-2016 | 半导体照明器件色差一致性在线快速评估方法 | 废止 | 2016-09-29 | 2016-12-29 |
| DB52/T 1104-2016 | 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 | 废止 | 2016-04-01 | 2016-10-01 |
| GB 13539.4-1992 | 低压熔断器 半导体器件保护用熔断体的补充要求 | 废止 | 1992-07-01 | 1993-03-01 |
| GB/T 15879-1995 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 废止 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| GB/T 8446.3-2004 | 电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件 | 废止 | 2004-02-04 | 2004-08-01 |
| GB/T 8446.2-2004 | 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法 | 废止 | 2004-02-04 | 2004-08-01 |
| GB/T 8446.1-2004 | 电力半导体器件用散热器 第1部分:铸造类系列 | 废止 | 2004-02-04 | 2004-08-01 |
| T/CVIA 134-2024 | 半导体激光器器件测试方法 | 现行 | 2024-05-20 | 2024-05-20 |
| GB/T 4937.25-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 42706.3-2025 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第3部分：数据 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.24-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |