Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 16649.9-2010 | 识别卡 集成电路卡 第9部分：用于卡管理的命令 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 16878-1997 | 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 | 现行 | 1997-06-20 | 1998-03-01 |
| GB/T 16649.11-2019 | 识别卡 集成电路卡 第11部分：通过生物特征识别方法的身份验证 | 现行 | 2019-08-30 | 2020-03-01 |
| GB/T 18349-2001 | 集成电路/计算机硬件描述语言Verilog | 现行 | 2001-04-09 | 2001-10-01 |
| GB/T 4023-2015 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 | 现行 | 2015-12-31 | 2017-01-01 |
| GB/T 20296-2012 | 集成电路记忆法与符号 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-07-01 |
| GB/T 29271.4-2019 | 识别卡 集成电路卡编程接口 第4部分：应用编程接口（API）管理 | 现行 | 2019-08-30 | 2020-03-01 |
| GB/T 22351.3-2008 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第3部分：防冲突和传输协议 | 现行 | 2008-08-06 | 2009-01-01 |
| SJ/T 10259-1991 | 半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10260-1991 | 半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10085-1991 | 半导体集成电路CT54H74/CT74H74型双上升沿D触发器 (有预置端,清除端) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10265-1991 | 半导体集成电路CD7668GP带ALC前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10257-1991 | 半导体集成电路CD3220CP带ALC双前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10307-1992 | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| SJ/T 10076-1991 | 半导体集成电路CJ710型电压比较器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10428-1993 | 54/74HC、54/74HCT、54/74HCV系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10072-1991 | 半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10156-1991 | 混合厚膜集成电路HM0111,HM0114电源误差放大电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |