功率半导体发光二极管芯片技术规范

Technical specification for power light-emitting diode chips

GB/T 36356-2018推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-03-14
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GB/T 36356-2018 相似标准 第12页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/CASAS 011.2-2021车规级半导体功率模块测试认证规范现行2021-11-012021-12-01
T/CASAS 011.1-2021车规级半导体功率器件测试认证规范现行2021-11-012021-12-01
SJ/T 12022-2025功率半导体模块用有机硅凝胶现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12021-2025功率半导体模块用环氧灌封胶现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12006-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12005-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01
GB/T 48118-2026功率半导体模块用陶瓷覆铜板即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 16894-1997大于100A,环境和管壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范现行1997-06-281998-03-01
GB/T 18802.321-2007低压电涌保护器元件 第321部分:雪崩击穿二极管(ABD)规范现行2007-06-212008-02-01
GB/T 23729-2009闪烁探测器用光电二极管 试验方法现行2009-05-062009-12-01
GB/T 30241.2-2013齐纳二极管安全栅 第2部分:性能评定方法现行2013-12-312014-07-01
JB/T 7624-2013整流二极管测试方法现行2013-04-252013-09-01
GB/T 44081-2024光伏组件用旁路二极管热失控测试现行2024-05-282024-12-01
GB/T 44292-2024光伏组件用旁路二极管静电放电敏感度测试现行2024-08-232024-12-01
JB 5841-1991ZH系列200A以上管壳额定高压整流二极管现行1991-10-241992-10-01
JB 5837-1991ZP系列2000A以上管壳额定整流二极管现行1991-10-241992-10-01
JB 5836-1991ZK系列5A以上管壳额定快恢复整流二极管现行1991-10-241992-10-01
QC/T 706-2004机动车用硅雪崩整流二极管技术条件现行2004-02-102004-08-01