General specifications for integrated circuit(IC)card payphone and system
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| DB11/T 1764.8-2021 | 用水定额 第8部分：集成电路 | 现行 | 2022-04-01 | 找相似 |
| YD/T 2086-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法：CSIM应用特性 | 现行 | 2011-01-01 | 找相似 |
| YD/T 3792-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| YD/T 3794-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| YD/T 3793.1-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第1部分：终端特性 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| YD/T 3793.2-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第2部分：UICC特性 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| YD/T 3795.1-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| YD/T 3795.2-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| YS/T 936-2013 | 集成电路器件用镍钒合金靶材 | 现行 | 2014-03-01 | 找相似 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2025-05-01 | 找相似 |
| GB/T 42974-2023 | 半导体集成电路 快闪存储器（FLASH） | 现行 | 2024-01-01 | 找相似 |
| GB/T 14114-1993 | 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-08-01 | 找相似 |
| GB/T 15876-2015 | 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 43228-2023 | 宇航用抗辐射加固集成电路单元库设计要求 | 现行 | 2024-01-01 | 找相似 |
| DB11/T 2080-2023 | 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 | 废止 | 2023-07-01 | 找相似 |
| GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 | 现行 | 2024-01-01 | 找相似 |
| CJ/T 166-2006 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 | 现行 | 2006-11-01 | 找相似 |
| CJ/T 334-2010 | 集成电路（IC）卡燃气流量计 | 现行 | 2010-12-01 | 找相似 |