Test method for dielectric strength and voltage withstand of insulating adhesive tape at power frequency
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSTM 01011E-2023 | 毫米波频段材料介电性能测试 开放式共聚焦谐振腔法 | 现行 | 2023-08-11 | 2023-11-11 |
| T/CSTM 00910-2022 | 高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线测试法 | 现行 | 2022-12-27 | 2023-03-27 |
| T/CSTM 01186-2024 | 印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-09-07 |
| T/CES 144-2022 | 变压器类产品用频域介电谱测试仪 校验导则 | 现行 | 2022-09-26 | 2022-09-28 |
| T/CSTM 00990-2023 | 毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法 准光腔法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| T/CSTM 00986-2023 | 高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| T/CSTM 00985-2023 | 低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| T/CSTM 01011-2023 | 毫米波频段材料介电性能测试 开放式共聚焦谐振腔法 | 现行 | 2023-03-07 | 2023-06-07 |
| T/CSTM 00909-2023 | 介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法(1MHz~1GHz) 平行板电容法 | 现行 | 2023-01-13 | 2023-04-13 |
| T/SDAMA 001-2022 | 高频复合介质基板用无机填充材料介电性能测试方法 | 现行 | 2022-11-25 | 2022-11-25 |
| T/CSTM 00751-2022 | 微波波段固态电介质材料介电性能测试 闭腔法 | 现行 | 2022-04-19 | 2022-07-19 |
| T/CSTM 00750-2022 | 毫米波频段材料介电性能测试 开放式半球型谐振腔法 | 现行 | 2022-04-19 | 2022-07-19 |
| SJ/T 11457.1-2013 | 波导型介电谐振器 第1部分:总规范 | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 11457.4.1-2013 | 波导型介电谐振器 第4-1部分:空白详细规范 | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 11570.1-2016 | 介电滤波器 第1部分:总规范 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11570.2-2016 | 介电滤波器 第2部分:使用指南 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11457.4-2013 | 波导型介电谐振器 第4部分:分规范 | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| JJF 2325-2025 | 固体电介质材料复介电常数测量方法 | 现行 | 2025-11-05 | 2026-05-05 |