Specifications of metrology patterns for the evaluation of advanced photolithgraphy
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 29844-2013 | 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范 | 现行 | 2014-04-15 | 相似 |
| T/ICMTIA 5.2-2020 | 集成电路用ArF浸没式光刻胶 | 现行 | 2021-03-01 | —— |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2021-03-01 | —— |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2021-03-01 | —— |
| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2021-03-01 | —— |
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2021-03-01 | —— |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2021-03-01 | —— |
| T/ICMTIA 5.2-2020 | 集成电路用ArF浸没式光刻胶 | 现行 | 2021-03-01 | —— |
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2021-03-01 | —— |
| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2021-03-01 | —— |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2021-03-01 | —— |
| GB/T 16649.7-2000 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令 | 现行 | 2001-10-01 | 相似 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2019-04-01 | 相似 |
| GB/T 16649.4-2010 | 识别卡 集成电路卡 第4部分：用于交换的结构、安全和命令 | 现行 | 2011-04-01 | 相似 |
| GB/T 16649.9-2010 | 识别卡 集成电路卡 第9部分：用于卡管理的命令 | 现行 | 2011-04-01 | 相似 |
| GB/T 16878-1997 | 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 | 现行 | 1998-03-01 | 相似 |
| SJ/Z 11351-2006 | 用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准 | 废止 | 2006-12-01 | 相似 |
| GB/T 15879-1995 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 废止 | 1996-08-01 | 相似 |