首页/GB/T 42405.1-2023 相似标准

智能制造应用互联 第1部分：集成技术要求

Intelligent manufacturing application interconnection—Part 1：Integration technical requirements

GB/T 42405.1-2023推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-03-09
格式：pdf

GB/T 42405.1-2023 相似标准 第8页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 25488-2010网络化制造系统集成模型现行2010-12-012011-05-01
T/CSNAME 040-2022车间制造执行管控系统与ERP/PDM/SFC集成要求现行2022-04-202022-07-20
T/CESA 1081-2020半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求现行2020-06-202020-06-20
T/GDPIA 9-2020数字化工厂 改性塑料制造制造执行系统与工业网络集成现行2020-05-082020-05-08
T/GDPIA 10-2020数据化工厂 改性塑料制造集成信息系统技术规范现行2020-05-082020-05-08
T/SICA 001-2020钛白粉用集成电路制造行业废硫酸现行2020-04-292020-06-01
DB3202/T 1033-2022硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范废止2022-07-202022-07-27
DB22/T 3030-2019离散制造型企业制造执行系统集成接口规范废止2019-05-272019-06-17
GB/T 16642-1996计算机集成制造系统体系结构废止1996-12-171997-05-01
GB 16655-1996工业自动化系统 集成制造系统安全的基本要求废止1996-12-171997-07-01
T/CESA 1081-2020半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求现行2020-06-202020-06-20
T/SICA 001-2020钛白粉用集成电路制造行业废硫酸现行2020-04-292020-06-01
T/GDPIA 9-2020数字化工厂 改性塑料制造制造执行系统与工业网络集成现行2020-05-082020-05-08
T/GDPIA 10-2020数据化工厂 改性塑料制造集成信息系统技术规范现行2020-05-082020-05-08
T/HFSIA 001-2019《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》现行2019-11-152019-11-30
DB31/ 506-2010集成电路晶圆制造能耗限额有更新版2010-11-262011-02-01
SJ/T 12024-2025半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12023-2025半导体设备 集成电路制造用化学气相淀积设备(CVD)测试方法现行2025-09-092026-03-01