Electronic credential—Technical requirements for encapsulation of accounting archives
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/JSATL 14-2018 | 道路运输从业人员电子档案建设规范 | 现行 | 2018-06-13 | 2018-08-01 |
| T/JSATL 14-2018 | 道路运输从业人员电子档案建设规范 | 现行 | 2018-06-13 | 2018-08-01 |
| T/CCIAT 0045-2022 | 建设工程电子文件与电子档案管理规程 | 现行 | 2022-03-14 | 2022-06-01 |
| T/CECS 976-2021 | 数字档案中手写电子签名应用标准 | 现行 | 2021-12-26 | 2022-05-01 |
| GY/T 420-2025 | 超高清音视频编码码流网络传输封装技术要求 | 现行 | 2025-04-03 | 2025-04-03 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| CY/T 181-2019 | 专业内容数字阅读技术 产品封装 | 现行 | 2019-05-29 | 2019-07-01 |
| GB/T 14663-2024 | 塑料封装模 技术规范 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| GB/T 46280.5-2025 | 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 | 即将实施 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/T 45639-2025 | 交换标头封装包技术规范 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-08-01 |
| GB/T 36098-2018 | 信息技术 学习、教育和培训 虚拟实验构件封装 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 46280.4-2025 | 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 | 即将实施 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| YD/T 2314-2011 | 对在多协议标记交换(MPLS)网络上传送的以太网帧的封装方法的技术要求 | 现行 | 2011-05-18 | 2011-06-01 |
| T/SZSA 015-2017 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2017-01-10 | 2017-02-10 |
| T/ACCEM 452-2024 | 陶瓷封装技术要求 | 现行 | 2024-12-17 | 2024-12-31 |
| T/SZSA 026-2019 | 固化用紫外线（UV）LED封装技术规范 | 现行 | 2019-12-01 | 2019-12-01 |
| T/CI 360-2024 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-16 |
| T/WAPIA 024-2024 | 信息安全技术 三元可扩展鉴别协议消息封装扩展要求 | 现行 | 2024-01-26 | 2024-01-26 |