Electronic credential—Technical requirements for encapsulation of accounting archives
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 41037-2021 | 宇航用系统级封装(SiP)保证要求 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 41423-2022 | LED封装 长期光通量和辐射通量维持率的推算 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-11-01 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 32482-2024 | 机动车用白光LED封装的颜色分选 | 现行 | 2024-12-31 | 2025-07-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| JC/T 1003-2006 | 水泥工业用密封装置 | 现行 | 2006-08-19 | 2006-12-01 |
| JC/T 2118-2012 | 坐便器排污口密封装置 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| HG/T 5051-2016 | 低压注塑封装用热熔胶粘剂 | 废止 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| GB/T 45939-2025 | 光伏组件封装用共挤胶膜 | 现行 | 2025-08-01 | 2025-11-01 |
| GB/T 15876-2015 | 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| LY/T 2366-2014 | 药用濒危野生动物原料封装和管理规范 | 现行 | 2014-08-21 | 2014-12-01 |
| YZ/T 0079-2002 | 邮政用封装机测试规范 | 现行 | 2002-07-04 | 2002-08-01 |
| YZ/T 0160.2-2017 | 《邮政业封装用胶带 第2部分：生物降解胶带》 | 现行 | 2017-08-14 | 2017-10-01 |