超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮

Superabrasive products—Precision grinding wheels for semiconductor wafers

GB/T 44687-2024推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-03-09
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GB/T 44687-2024 相似标准 第7页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
JB/T 3914-1999超硬磨料 取样方法废止1999-05-202000-01-01
JB/T 3584-1999超硬磨料 堆积密度测定方法废止1999-05-202000-01-01
JB/T 7990-1998超硬磨料 人造金刚石微粉和立方氮化硼微粉废止1998-07-171998-12-01
JB/T 7989-1997超硬磨料人造金刚石技术条件废止1997-08-181998-01-01
GB/T 6406-1996超硬磨料 金刚石或立方氮化硼颗粒尺寸废止1996-07-051997-02-01
GB/T 6408-2003超硬磨料 立方氮化硼废止2003-10-082004-04-01
GB/T 23536-2009超硬磨料 人造金刚石品种废止2009-04-232009-12-01
JB/T 7994-2025超硬磨料 立方氮化硼化学分析方法现行2025-05-092025-11-01
JB/T 7990-2025超硬磨料 立方氮化硼微粉现行2025-05-092025-11-01
JB/T 3584-2025超硬磨料 堆积密度测定方法即将实施2025-12-172026-07-01
JB/T 15663-2026超硬磨料镀镍金刚石或立方氮化硼即将实施2026-06-012026-12-01
JB/T 3234-2026超硬磨料拉丝模用人造金刚石聚晶即将实施2026-06-012026-12-01
JB/T 3914-2026超硬磨料取样方法即将实施2026-06-012026-12-01
T/CASME 1953-2025半导体设备用全氟醚橡胶密封制品现行2025-03-212025-04-21
GB/T 26044-2010信号传输用单晶圆铜线及其线坯现行2011-01-102011-10-01
GB/T 44517-2024微机电系统(MEMS)技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法现行2024-09-292025-04-01
GB/T 33657-2017纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范现行2017-05-122017-12-01
DB31/ 506-2020集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额现行2020-09-252020-12-01