| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 34177-2017 | 光刻用石英玻璃晶圆 | 现行 | 2017-09-07 | 2018-08-01 |
| T/QGCML 4573-2024 | 高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范 | 现行 | 2024-08-12 | 2024-08-27 |
| T/QGCML 4572-2024 | 高精度超洁净晶圆卡爪生产制造规范 | 现行 | 2024-08-12 | 2024-08-27 |
| T/SICA 006-2024 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-07-07 |
| T/ZZB 2883-2022 | 双帽晶圆绕线电阻器 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| DB31/ 506-2010 | 集成电路晶圆制造能耗限额 | 有更新版 | 2010-11-26 | 2011-02-01 |
| DB13/T 5865-2023 | 晶圆表面颗粒度检查仪校准方法 | 现行 | 2023-10-25 | 2023-11-25 |
| T/CESA 1455-2025 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 晶圆 | 现行 | 2025-12-15 | 2025-12-15 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0003-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/CIE 146-2022 | 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 | 现行 | 2022-12-31 | 2023-01-31 |
| GB/T 47625-2026 | 精细陶瓷 平行光束X射线衍射法测定单晶薄膜（晶圆）结晶质量 | 即将实施 | 2026-05-25 | 2026-12-01 |
| SJ/T 12074-2025 | 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| JB/T 3863-1999 | 磨料制品液压机 型式与基本参数 | 废止 | 1999-05-14 | 2000-01-01 |
| JB/T 3863.1-2025 | 磨料制品液压机 第1部分：型式与基本参数 | 即将实施 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |