FZ/T 10022-2013 相似标准 第9页

更新时间 2026-10-27
标准号 标准名称 状态 实施日期 相似标准
YS/T 605-2006 介质浆料 现行 2006-12-01 找相似
YS/T 608-2006 电位器用钌电阻浆料 现行 2006-12-01 找相似
YS/T 607-2006 钌基厚膜电阻浆料 现行 2006-12-01 找相似
YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料 现行 2021-04-01 找相似
YS/T 612-2006 太阳能电池用浆料 现行 2006-12-01 找相似
YS/T 613-2006 碳膜电位器用电阻浆料 现行 2006-12-01 找相似
YS/T 610-2006 包封玻璃浆料 现行 2006-12-01 找相似
JC/T 2090-2011 聚合物水泥防水浆料 现行 2012-07-01 找相似
GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定 废止 2008-09-01 找相似
HG/T 5089-2017 有机硅聚丙烯酸类浆料消泡剂 现行 2018-01-01 找相似
GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 废止 2008-09-01 找相似
GB/T 45714.54-2025 印制电路板材料 第5-4部分: 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 现行 2025-12-01 找相似
GB/T 45765-2025 精细陶瓷 陶瓷浆料触变性试验方法 旋转黏度计法 现行 2026-01-01 找相似
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 现行 2021-04-01 找相似
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 现行 2021-04-01 找相似
JT/T 1466-2023 预应力孔道压浆料用制浆设备 现行 2023-04-19 找相似
GB/T 17473-2025 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试 即将实施 2026-05-01 找相似
GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 废止 2008-09-01 找相似