| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 604-2023 | 金基厚膜导体浆料 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| YS/T 603-2023 | 烧结型银导体浆料 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 11512-2015 | 集成电路用 电子浆料性能试验方法 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| QB/T 4908-2016 | 人造革用水性聚氨酯粘接浆料 | 现行 | 2016-07-01 | 找相似 |
| QB/T 4893-2015 | 软冰淇淋及软雪糕浆料 | 现行 | 2016-03-01 | 找相似 |
| JT/T 990-2015 | 桥梁混凝土裂缝压注胶和裂缝注浆料 | 现行 | 2015-11-01 | 找相似 |
| T/CPIA 0030.3-2025 | 晶体硅光伏电池用浆料 第3部分：正面银浆 烧结型银浆 | 现行 | 2025-03-30 | —— |
| T/CPIA 0030.2-2025 | 晶体硅光伏电池用浆料 第2部分：背面银浆 烧结型银浆 | 现行 | 2025-03-30 | —— |
| YS/T 609-2006 | 铂电极浆料 | 废止 | 2006-12-01 | 找相似 |
| JG/T 408-2013 | 钢筋连接用套管灌浆料 | 废止 | 2013-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 10454-1993 | 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料 | 废止 | 1994-06-01 | 找相似 |
| YS/T 603-2006 | 烧结型银导体浆料 | 废止 | 2006-12-01 | 找相似 |
| YS/T 614-2006 | 银钯厚膜导体浆料 | 废止 | 2006-12-01 | 找相似 |
| YS/T 606-2006 | 固化型银导体浆料 | 废止 | 2006-12-01 | 找相似 |
| YS/T 604-2006 | 金基厚膜导体浆料 | 废止 | 2006-12-01 | 找相似 |
| YS/T 611-2006 | PTC陶瓷用电极浆料 | 废止 | 2006-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 10455-1993 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 废止 | 1994-06-01 | 找相似 |