| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 608-2006 | 电位器用钌电阻浆料 | 现行 | 2006-12-01 | 找相似 |
| YS/T 607-2006 | 钌基厚膜电阻浆料 | 现行 | 2006-12-01 | 找相似 |
| YS/T 614-2020 | 银钯厚膜导体浆料 | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| YS/T 612-2006 | 太阳能电池用浆料 | 现行 | 2006-12-01 | 找相似 |
| YS/T 613-2006 | 碳膜电位器用电阻浆料 | 现行 | 2006-12-01 | 找相似 |
| YS/T 610-2006 | 包封玻璃浆料 | 现行 | 2006-12-01 | 找相似 |
| JC/T 2090-2011 | 聚合物水泥防水浆料 | 现行 | 2012-07-01 | 找相似 |
| GB/T 17473.1-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| HG/T 5089-2017 | 有机硅聚丙烯酸类浆料消泡剂 | 现行 | 2018-01-01 | 找相似 |
| GB/T 17473.6-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| GB/T 45714.54-2025 | 印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 10454-2020 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| JT/T 1466-2023 | 预应力孔道压浆料用制浆设备 | 现行 | 2023-04-19 | 找相似 |
| GB/T 17473-2025 | 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试 | 即将实施 | 2026-05-01 | 找相似 |
| GB/T 17473.4-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| GB/T 17473.3-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| DB37/T5344-2025 | 浆料复合型外墙外保温系统应用技术规程 [山东省] | 现行 | 2026-02-01 | —— |