| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-10-01 | 相似 |
| GB/T 45714.54-2025 | 印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 | 现行 | 2025-12-01 | 相似 |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2021-04-01 | 相似 |
| SJ/T 10455-1993 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 废止 | 1994-06-01 | 相似 |
| T/CEMIA 037-2023 | 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 | 现行 | 2023-12-30 | —— |
| SJ/T 10454-2020 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 | 现行 | 2021-04-01 | 相似 |
| SJ/T 11512-2015 | 集成电路用 电子浆料性能试验方法 | 现行 | 2015-10-01 | 相似 |
| SJ/T 10454-1993 | 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料 | 废止 | 1994-06-01 | 相似 |
| T/CEMIA 021-2019 | 厚膜集成电路用电阻浆料规范 | 现行 | 2019-12-25 | —— |
| YS/T 614-2020 | 银钯厚膜导体浆料 | 现行 | 2021-04-01 | 相似 |
| GB/T 17473-2025 | 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试 | 即将实施 | 2026-05-01 | 相似 |
| YS/T 606-2023 | 固化型银导体浆料 | 现行 | 2024-07-01 | 相似 |
| YS/T 604-2023 | 金基厚膜导体浆料 | 现行 | 2024-07-01 | 相似 |
| YS/T 603-2023 | 烧结型银导体浆料 | 现行 | 2024-07-01 | 相似 |
| YS/T 603-2006 | 烧结型银导体浆料 | 废止 | 2006-12-01 | 相似 |
| YS/T 614-2006 | 银钯厚膜导体浆料 | 废止 | 2006-12-01 | 相似 |
| YS/T 606-2006 | 固化型银导体浆料 | 废止 | 2006-12-01 | 相似 |
| YS/T 604-2006 | 金基厚膜导体浆料 | 废止 | 2006-12-01 | 相似 |