| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 604-2023 | 金基厚膜导体浆料 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| YS/T 604-2006 | 金基厚膜导体浆料 | 废止 | 2006-12-01 | 找相似 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2023-07-01 | 找相似 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带（外文版EN） | 现行 | —— | 找相似 |
| GB/T 29424-2012 | 企业年金基金数据交换规范 | 现行 | 2013-07-01 | 找相似 |
| YS/T 938.1-2013 | 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第1部分：金量的测定 亚硝酸钠还原重量法 | 现行 | 2014-03-01 | 找相似 |
| YS/T 938.4-2013 | 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分：金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2014-03-01 | 找相似 |
| YS/T 938.3-2013 | 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第3部分：银量的测定 火焰原子吸收光谱法和电位滴定法 | 现行 | 2014-03-01 | 找相似 |
| YS/T 938.2-2013 | 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第2部分：钯量的测定 丁二酮肟重量法 | 现行 | 2014-03-01 | 找相似 |
| GB/T 30599-2014 | 原位颗粒增强ZL101A合金基复合材料 | 现行 | 2014-12-01 | 找相似 |
| T/CCASC 0045-2024 | 氯乙烯合成用金基无汞催化剂 金含量的测定 火焰原子吸收光谱法 | 现行 | 2025-03-01 | —— |
| T/CWAN 0135-2025 | 硼化钛增强高温钛合金基复合材料 | 现行 | 2025-02-01 | —— |
| T/CCASC 0059-2025 | 氯乙烯合成用金基无汞催化剂 金含量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法 | 现行 | 2026-03-31 | —— |
| SJ/T 12015-2025 | 碳化硅颗粒铝合金基复合板 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| YS/T 614-2020 | 银钯厚膜导体浆料 | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| GB/T 17473-2025 | 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试 | 即将实施 | 2026-05-01 | 找相似 |
| YS/T 606-2023 | 固化型银导体浆料 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |