Connecting devices—Devices for the connection of aluminium conductors in clamping units of any material and copper conductors in aluminium bodied clamping units
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 20522-2006 | 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 20521-2006 | 半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 4937.2-2006 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 20063.11-2006 | 简图用图形符号 第11部分：热交换器和热发动机器件 | 现行 | 2006-02-05 | 2006-09-01 |
| GB/T 8446.2-2022 | 电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测量方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 14733.7-2008 | 电信术语 振荡、信号和相关器件 | 现行 | 2008-08-06 | 2009-03-01 |
| GB 19436.3-2008 | 机械电气安全 电敏防护装置 第3部分：使用有源光电漫反射防护器件(AOPDDR)设备的特殊要求 | 现行 | 2008-06-19 | 2009-06-01 |
| GB/T 41742-2022 | 光电器件用低温封接玻璃 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| GB/T 21039.1-2007 | 半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 20516-2006 | 半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 6495.7-2006 | 光伏器件 第7部分：光伏器件测量过程中引起的光谱失配误差的计算 | 废止 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 20515-2006 | 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 6495.9-2006 | 光伏器件 第9部分：太阳模拟器性能要求 | 废止 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 17574.10-2003 | 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 19405.2-2003 | 表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 15651.2-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |