Connecting devices—Devices for the connection of aluminium conductors in clamping units of any material and copper conductors in aluminium bodied clamping units
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17564.3-1999 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第3部分:维护和确认的程序 | 废止 | 1999-03-23 | 1999-10-01 |
| GB/T 17023-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 7423.2-1987 | 半导体器件散热器 型材散热器 | 现行 | 1987-03-16 | 1987-11-01 |
| GB/T 41040-2021 | 宇航用商业现货（COTS）半导体器件 质量保证要求 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| HB_Z 403-2013(2017) | 电气过流保护器件的选择和应用指南 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| GB/T 11499-2001 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 28511.1-2024 | 平面光波导集成光路器件 第1部分：基于平面光波导（PLC）的光功率分路器 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-02-01 |
| GB/T 37660-2019 | 柔性直流输电用电力电子器件技术规范 | 现行 | 2019-06-04 | 2020-01-01 |
| DB11/T 2176-2023 | 能源计量器具配备和管理规范 电子器件制造业 | 现行 | 2023-12-25 | 2024-04-01 |
| YD/T 3907.1-2022 | 基于BB84协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块 第1部分：光源 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-01-01 |
| GB/T 2900.32-1994 | 电工术语 电力半导体器件 | 现行 | 1994-05-16 | 1995-01-01 |
| YD/T 2000.3-2024 | 平面光波导集成光路器件 第3部分：非均匀分路器 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-02-01 |
| GB/T 4937.13-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.18-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量) | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 4937.17-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.19-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |