Connecting devices—Devices for the connection of aluminium conductors in clamping units of any material and copper conductors in aluminium bodied clamping units
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4937.12-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.14-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.201-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.15-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.30-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.21-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.11-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.20-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.22-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 34353-2017 | 土方机械 应用电子器件的机器控制系统(MCS) 功能性安全的性能准则和试验 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 34954.1-2017 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第1部分：温度升额 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 7289-2017 | 电学元器件 可靠性 失效率的基准条件和失效率转换的应力模型 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 15651.4-2017 | 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 12859.1-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分：总规范- 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 29332-2012 | 半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT) | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 6495.10-2012 | 光伏器件 第10部分：线性特性测量方法 | 废止 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 12859.2-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范- 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 12859.201-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2-1部分：空白详细规范-评定水平E | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |