| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/GDAQI 74-2021 | 电缆和光缆绝缘和护套的试验方法——厚度和外形尺寸全自动测量 | 现行 | 2021-12-01 | 2021-12-01 |
| SJ/T 12028-2025 | 地面用晶体硅光伏组件外形尺寸及安装孔技术要求 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 20143-2026 | 灯最大外形尺寸图的制定程序 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| QC/T 1067.3-2026 | 汽车电线束和电器设备用连接器 第3部分：电线接头和蓄电池接头的型式、尺寸、试验方法和一般性能要求 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| GB/T 15879.4-2019 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 | 现行 | 2019-08-30 | 2019-12-01 |
| DB44/T 2816.2-2026 | 单丛茶 第2部分：外形图卡 | 现行 | 2026-01-27 | 2026-04-27 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 7346-2015 | 控制电机基本外形结构型式 | 现行 | 2015-05-15 | 2015-12-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| TB/T 449-2016 | 机车车辆车轮轮缘踏面外形 | 现行 | 2016-05-26 | 2016-12-01 |
| SJ/T 10407-1993 | 摄象管外形图的绘制 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 11247-2001 | 永磁铁氧体瓦形磁体公差及外形缺陷 | 现行 | 2002-01-31 | 2002-05-01 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| GB/T 7346-1998 | 控制电机基本外形结构型式 | 废止 | 1998-01-19 | 1998-09-01 |
| GB/T 42690-2023 | 造船 甲板机械 绞缆筒外形 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| T/QGCML 4350-2024 | 车轴精车外形作业指南 | 现行 | 2024-06-21 | 2024-07-13 |