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GB/T 42706.6-2025
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 |
即将实施 |
2026-05-01 |
找相似 |
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GB/T 37034.2-2025
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航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 |
即将实施 |
2026-05-01 |
找相似 |
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GB/T 42706.7-2026
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 |
即将实施 |
2026-09-01 |
找相似 |
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GB/T 42706.9-2026
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 |
即将实施 |
2026-11-01 |
找相似 |
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GB/T 28162.4-2026
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自动装配用元器件的包装 第4部分：不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒 |
即将实施 |
2027-02-01 |
找相似 |
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GB/T 40391-2021
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铝基复合圆片 |
现行 |
2022-03-01 |
找相似 |
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GB/T 2414.1-1998
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压电陶瓷材料性能试验方法 圆片径向伸缩振动模式 |
现行 |
1999-07-01 |
找相似 |
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GB/T 14592-2014
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钼圆片 |
现行 |
2015-02-01 |
找相似 |
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YS/T 770-2011
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铝及铝合金圆片 |
现行 |
2012-07-01 |
找相似 |
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GB/T 26064-2010
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锂圆片 |
现行 |
2011-10-01 |
找相似 |
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GB/T 44796-2024
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集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
现行 |
2025-05-01 |
找相似 |
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GB/T 33922-2017
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MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 |
现行 |
2018-02-01 |
找相似 |
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GB/T 44791-2024
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集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 |
现行 |
2025-05-01 |
找相似 |
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SJ/T 10168.2-1991
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真空开关管用异型制品:2.冲制铜圆片 |
废止 |
1991-07-01 |
找相似 |
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GB/T 36359-2018
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半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 |
现行 |
2019-01-01 |
找相似 |
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GB/T 18904.3-2002
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半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范 |
现行 |
2003-05-01 |
找相似 |
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GB/T 18904.1-2002
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半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范 |
现行 |
2003-05-01 |
找相似 |
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GB/T 18904.4-2002
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半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范 |
现行 |
2003-05-01 |
找相似 |