Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 9687.1-1999 | 电力半导体器件用钼圆片 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 5843-2005 | 电力半导体器件用接插件 | 现行 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |
| JB/T 5835-2005 | 电力半导体器件用门极组合件 | 现行 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |
| JB/T 8320-1996 | 电力半导体器件工艺用涂层石英玻璃管 | 现行 | 1996-04-11 | 1996-10-01 |
| JB/T 10097-2000 | 电力半导体器件用管壳 | 废止 | 2000-04-24 | 2000-10-01 |
| JB/T 7622-1994 | 电力半导体器件工艺用有机硅漆 | 现行 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| JB/T 8757-1998 | 电力半导体器件用热管散热器 | 废止 | 1998-05-26 | 1998-12-01 |
| JB/T 9684-2000 | 电力半导体器件用散热器选用导则 | 废止 | 2000-04-24 | 2000-10-01 |
| JB/T 9687.2-1999 | 电力半导体器件用钨圆片 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| GB/T 42709.7-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.31-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.23-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 42706.2-2023 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 4937.42-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.32-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.27-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |