Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43493.3-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 4937.34-2024 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 15651.6-2023 | 半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 20870.2-2023 | 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| GB/T 20870.5-2023 | 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 4937.26-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 4587-2023 | 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 42709.19-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 17574-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 17573-1998 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| JB/T 7061-1993 | 电力半导体器件用硅圆片 | 现行 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| JB/T 8175-1999 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 10096-2000 | 电力半导体器件用管壳选用导则 | 废止 | 2000-04-24 | 2000-10-01 |
| JB/T 2423-1999 | 电力半导体器件型号编制方法 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 4219-1999 | 电力半导体器件测试设备型号命名方法 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 5842-2005 | 电力半导体器件用管心定位环 | 现行 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |
| JB/T 7621-1994 | 电力半导体器件工艺用高纯水 | 现行 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| JB/T 10501-2005 | 电力半导体器件用管壳瓷件 | 废止 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |