| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZASDI 0001-2025 | 用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装规范 | 现行 | 2025-04-14 | 2025-05-01 |
| T/CPIA 0098-2024 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 光伏组件封装用胶膜 | 现行 | 2024-12-15 | 2024-12-30 |
| T/SZSA 015-2024 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-21 |
| T/SZSA 026-2024 | 固化用紫外线（UV）LED封装 技术规范 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-21 |
| T/AI 109.7-2024 | 信息技术 智能媒体编码 第 7 部分：音频封装与传输 | 现行 | 2024-11-29 | 2024-11-29 |
| T/CPPIA 24-2023 | 锂离子电池用铝塑封装膜 | 现行 | 2023-06-15 | 2023-06-15 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/ZGTXXH 040-2022 | 网络5.0可变长多语义地址及包封装 | 现行 | 2022-07-26 | 2022-07-26 |
| T/CPIA 0031-2021 | 双面电池组件封装用透明保护膜 | 现行 | 2021-10-15 | 2021-11-01 |
| T/NLIA 003-2021 | 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-06-01 |
| T/ZZB 1884-2020 | 无机改性生物降解封装用胶带 | 现行 | 2020-11-18 | 2020-12-01 |
| T/ZZB 1748-2020 | 封装用球形二氧化硅 | 现行 | 2020-10-23 | 2020-11-30 |
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| T/CSTE 0014-2020 | 无机改性生物分解材料及制品 第3部分：封装用胶带 | 现行 | 2020-09-01 | 2020-09-01 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| T/GOTA 002-2019 | 绿色设计产品评价技术规范 发光二极管封装产品 | 现行 | 2019-10-28 | 2019-11-06 |
| T/ZZB 0355-2018 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-29 |
| T/CPIA 0006-2017 | 光伏组件封装用共聚烯烃胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |