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| GB/T 7423.2-1987 | 半导体器件散热器 型材散热器 | 现行 | 1987-11-01 | 找相似 |
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| GB/T 2900.32-1994 | 电工术语 电力半导体器件 | 现行 | 1995-01-01 | 找相似 |
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