| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| CY/T 220-2020 | 卷筒纸圆压圆模切与印制质量联线检测要求及检验方法 | 现行 | 2020-11-16 | 2021-02-01 |
| HG/T 5965-2021 | 废印制线路板 采样和制样方法 | 现行 | 2021-08-21 | 2022-02-01 |
| GB/T 18359-2009 | 中小学教科书用纸、印制质量要求和检验方法 | 现行 | 2009-07-16 | 2009-12-01 |
| GB/T 12631-2017 | 印制板导线电阻测试方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| CY/T 58.4-2009 | MPR 出版物 第4部分：MPR码印制质量要求及检验方法 | 现行 | 2009-04-10 | 2009-04-10 |
| GB/T 27937.4-2011 | MPR出版物 第4部分：MPR码符号印制质量要求及检验方法 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-03-01 |
| T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| DB34/T 3366-2019 | 刚性多层印制板吸水率的测试方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| GB/T 12631-1990 | 印制导线电阻测试方法 | 废止 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| DB50/T 203-2005 | 中小学作业本印制质量标准和检验方法 | 废止 | 2005-01-10 | 2005-05-01 |
| DB50/T 203-2009 | 中小学作业本印制质量标准和检验方法 | 废止 | 2009-03-01 | 2009-05-01 |
| GB/T 46892-2025 | 高亮度LED用印制板热导率测试方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/GDES 38-2020 | 挠性印制线路板绿色制造工艺评价方法 | 现行 | 2020-01-16 | 2020-01-16 |
| GB/T 33377-2016 | 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料 | 现行 | 2016-12-30 | 2017-07-01 |
| T/ICMTIA BS0030-2022 | 集成电路材料产品分类 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| T/ICMTIA BS0029-2022 | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |