| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ICMTIA 1-2019 | 集成电路材料产业技术创新联盟气体基础规范 | 现行 | 2019-04-17 | 2019-10-10 |
| T/ICMTIA 1-2019 | 集成电路材料产业技术创新联盟气体基础规范 | 现行 | 2019-04-17 | 2019-10-10 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| GB/T 36479-2018 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 14048.17-2008 | 低压开关设备和控制设备 第5-4部分：控制电路电器和开关元件 小容量触头的性能评定方法 特殊试验 | 现行 | 2008-12-30 | 2009-10-01 |
| GB/T 43227-2023 | 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 34862-2017 | 确定三相低压笼型感应电动机等值电路参数的试验方法 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| JB/T 5777.3-2002 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏（柜、台）基本试验方法 | 现行 | 2002-07-16 | 2002-12-01 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| DL/T 2979.1-2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分：集成电路中子单粒子效应 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| SJ/T 11512-2015 | 集成电路用 电子浆料性能试验方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| DB44/T 1138-2013 | 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求 | 废止 | 2013-05-08 | 2013-08-15 |
| JB 5777.3-1991 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏(柜台)基本试验方法 | 现行 | 1991-10-17 | 1992-10-01 |
| T/JSSES 16-2021 | 集成电路行业废硫酸综合利用技术要求及试验方法 | 现行 | 2021-05-28 | 2021-06-28 |
| CY/T 255-2022 | 柔性版预印瓦楞纸箱印制过程控制要求 | 现行 | 2022-06-28 | 2022-08-01 |
| CY/T 49.1-2008 | 商业票据印制 第1部分：通用技术要求 | 现行 | 2008-07-10 | 2008-07-10 |
| CY/T 49.2-2008 | 商业票据印制 第2部分：折叠式票据 | 现行 | 2008-07-10 | 2008-07-10 |