| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 3807-2024 | 数字病理切片扫描仪 | 现行 | 2024-11-07 | 2024-12-07 |
| JB/T 15378-2025 | 无损检测仪器 工业底片扫描仪 | 即将实施 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| JJF 1712-2018 | 薄层色谱扫描仪校准规范 | 现行 | 2018-06-25 | 2018-09-25 |
| GB/T 45468-2025 | 微束分析 岩石微孔隙聚焦离子束-扫描电镜三维成像分析方法 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |
| SY/T 7773-2024 | 岩石孔隙结构激光共聚焦分析方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| GB/T 33252-2016 | 纳米技术激光共聚焦显微拉曼光谱仪性能测试 | 现行 | 2016-12-13 | 2017-07-01 |
| T/CSTM 00799-2023 | 钢中晶粒尺寸测定 高温激光共聚焦显微镜法 | 现行 | 2023-09-28 | 2023-12-28 |
| GB/T 33252-2016 | 纳米技术激光共聚焦显微拉曼光谱仪性能测试（外文版EN） | 现行 | 2023-11-02 | |
| JJF 2160-2024 | 激光共聚焦显微镜校准规范 | 现行 | 2024-10-19 | 2025-04-19 |
| GB/T 47879-2026 | 塑料 快速差示扫描量热（FSC）法 芯片量热法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| SJ/T 11402-2009 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11856.3-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11856.2-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11856.1-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里 泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| DB13/T 5120-2019 | 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范 | 废止 | 2019-11-28 | 2019-12-28 |
| GB/T 47901-2026 | 激光器外延芯片用砷化镓衬底 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| T/SBX 021-2019 | 激光芯片自动划片裂片操作规程 | 现行 | 2019-11-25 | 2019-12-15 |
| T/SBX 022-2019 | 激光芯片筛选操作规程 | 现行 | 2019-11-25 | 2019-12-15 |