| HG/T 5965-2021 | 废印制线路板采样和制样方法 | 现行 | 2022-02-01 | 找相似 |
| T/GDES 38-2020 | 挠性印制线路板绿色制造工艺评价方法 | 现行 | 2020-01-16 | —— |
| YS/T 1571-2022 | 高频高速印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2023-04-01 | 找相似 |
| YS/T 1039-2015 | 挠性印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| GB/T 20633.2-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法 | 现行 | 2012-05-01 | 找相似 |
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |
| T/GDEIIA 9-2020 | 印制电路板南海诱发气候环境试验与评价方法 | 现行 | 2021-09-25 | —— |
| T/CSTM 00511-2021 | 印制电路板清洗用消泡剂 消抑泡性能的测试方法 | 现行 | 2021-12-10 | —— |
| DB34/T 3368.3-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 3 部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定 气相色谱-质谱法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB34/T 3368.2-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 2 部分：卤素（氯和溴）的测定 离子色谱法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB34/T 3368.1-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 1 部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB34/T 3367-2019 | 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB34/T 3371-2019 | 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB34/T 3368.6-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 6 部分：六价铬含量的测定 分光光度法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB34/T 3368.5-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 5 部分：汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB34/T 3368.4-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB44/T 1555-2015 | 高密度印制电路板的互连应力测试方法 | 废止 | 2015-06-26 | 找相似 |
| DB44/T 1556-2015 | 印制电路板散热金属基的顶推测试方法 | 废止 | 2015-06-26 | 找相似 |