| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 1571-2022 | 高频高速印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2023-04-01 | 找相似 |
| YS/T 1039-2015 | 挠性印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| T/ZZB 0831-2018 | 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 | 现行 | 2018-12-25 | —— |
| T/ZZB 0831-2018 | 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 | 现行 | 2018-12-25 | —— |
| HG/T 5965-2021 | 废印制线路板 采样和制样方法 | 现行 | 2022-02-01 | 找相似 |
| T/GDES 38-2020 | 挠性印制线路板绿色制造工艺评价方法 | 现行 | 2020-01-16 | —— |
| HJ 450-2008 | 清洁生产标准 印制电路板制造业 | 现行 | 2009-02-01 | 找相似 |
| GB/T 20633.1-2006 | 承载印制电路板用涂料（敷形涂料）第1部分：定义、分类和一般要求 | 现行 | 2007-04-01 | 找相似 |
| GB/T 20633.3-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料 | 现行 | 2012-05-01 | 找相似 |
| GB/T 20633.2-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法 | 现行 | 2012-05-01 | 找相似 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-08-01 | 找相似 |
| GB/T 45714.54-2025 | 印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |
| GB/T 39342-2020 | 宇航电子产品 印制电路板总规范 | 现行 | 2021-06-01 | 找相似 |
| T/CPCA 021-2026 | 印制电路板快速交付能力建设指南 | 现行 | 2026-02-13 | —— |
| T/CSTM 01186-2024 | 印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定 | 现行 | 2024-09-07 | —— |