半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage

GB/T 4937.42-2023推荐性国家标准

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更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
JB 5842-1991电力半导体器件用管芯定位环现行1991-10-241992-10-01
JB 5843-1991电力半导体器件用接插件现行1991-10-241992-10-01
GB/T 4023.1-2026半导体分立器件 第1部分:分规范即将实施2026-03-312026-10-01
GB/T 6217-2026半导体分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范即将实施2026-03-312026-10-01
GB/T 7576-2026半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范即将实施2026-03-312026-10-01
GB/T 7581-2026半导体分立器件外形尺寸即将实施2026-03-312026-10-01
YD/T 2001.1-2009用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分:基本特性和额定值现行2009-12-112010-01-01
YD/T 2001.2-2011用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分:测试方法现行2011-12-202012-02-01
SJ/T 10414-2015半导体器件用焊料现行2015-10-102016-04-01
SJ/T 1480-2016半导体分立器件 3CG130型硅PNP高频小功率晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1833-2016半导体分立器件 3DK103型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 11393-2009半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范现行2009-11-172010-01-01
SJ/T 1826-2016半导体分立器件 3DK100型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1834-2016半导体分立器件 3DK104型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1486-2016半导体分立器件 3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1472-2016半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1838-2016半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1832-2016半导体分立器件 3DK102型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01